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東証プライム 精密機械

タツモ

ひとことで言うと
半導体工場のものづくりを支える専用装置の会社岡山発の技術で、世界の半導体生産ラインを動かす仕事
平均年収
694万円
1,231位 / 2,247社
初任給
271,000
814位 / 1,996社
営業利益
48億
平均年収
694万円
1,231位 / 2,247社
初任給
271,000
814位 / 1,996社
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数字で見るタツモ数字でみる

更新 2026年7月30日
平均年収
694万円
1,231位 / 2,247社
初任給
271,000
814位 / 1,996社
売上高
354億円
営業利益
48億円
営業利益率
13.5%
従業員数
1,150
平均年齢
43.0
平均勤続
15.0
月平均残業時間
20.2h
男性育休取得率
67.0%
💡
ここがポイント
2025年は売上354億円に対し、本業のもうけは約48億円。100円売るごとに約13円が残る計算で、装置販売から利益を生む力が見える。一方、研究開発に7.3億円、設備に15.2億円を投じており、今の利益だけでなく次の技術にも資金を回している
出典:タツモ 有価証券報告書(2025年度)
📈

タツモの業績推移業績の伸び

更新 2026年7月30日
💡
ここがポイント
2021年から2024年までは売上と本業のもうけがそろって伸び、半導体投資の追い風をつかんだ。2025年は売上がほぼ横ばいでも本業のもうけは減少。主力の半導体装置は伸びた一方、洗浄装置や液晶向け装置が落ち込み、会社全体では成長が一服した形だ。
出典:タツモ 有価証券報告書(2025年度)
💰

タツモの売上構成なにで稼いでる?

更新 2026年7月30日
プロセス機器事業
77.6%
半導体工程が主力
金型・樹脂成形事業
3.4%
精密部品を量産
表面処理用機器事業
19.1%
基板づくりを支援
💡
ここがポイント
売上の約8割を、半導体や液晶をつくる工程の装置が占める。つまり会社の軸は、工場ごとに装置を設計して納め、保守まで担う仕事。残る約2割はプリント基板向け装置が中心で、金型・樹脂部品は小さいながら、半導体以外にも収入源を持つ構成だ。
出典:タツモ 有価証券報告書(2025年度)

タツモの事業概要どんな仕事してるの?

更新 2026年7月29日

💡 ビジネスのしくみ

タツモは、半導体や液晶ディスプレイをつくる工場向けに、顧客の製造工程に合わせた専用装置を設計・製造する会社。薬液を薄く塗る装置、加工後のウェーハを運ぶロボット、表面の汚れを落とす洗浄装置などを受注生産し、納入後の保守も担う。プリント基板のメッキ装置や精密な樹脂部品も扱う。製品はスマートフォンやAIサーバー、自動車などに入る半導体の生産を裏側から支えるため、完成品は見えにくくても社会のデジタル化に直結する仕事だ。

🛒 つくってるもの・サービス

半導体用塗布・現像装置ウェーハ搬送ロボットウェーハ洗浄装置液晶用コーター基板用メッキ処理装置

🤝 おもな取引先

主な顧客は、国内外の半導体メーカーや製造装置メーカー、ウェーハメーカー、研究機関など。新しい工場ラインの立ち上げや能力増強の際に専用装置が採用される。液晶、プリント基板メーカーにも販売し、米国での保守やベトナムでの設計・組立を通じて海外工場も支える企業向けの仕事が中心

タツモの強み・弱みいいとこ・気をつけたいとこ

更新 2026年7月29日

◎ ここが強い!

1塗布・搬送・洗浄を横断し、顧客仕様に合わせて一台ずつ設計できる
21980年代から工程変化に対応し、先端パッケージ需要も取り込む開発力
3岡山・米国・ベトナムで設計、製造、保守を分担し海外導入を支える

△ ここは気をつけたい

1半導体メーカーの設備投資が止まると、受注と業績が大きく揺れやすい
2洗浄装置と液晶向け装置は2025年に6割超減り、事業間の差が大きい
3新技術への継続投資に加え、為替・地政学・部材調達への対応が必要

タツモの新卒採用情報採用情報

更新 2026年7月30日
初任給
271,000※1
814位 / 1,996社
平均年収
694万円※2
1,231位 / 2,247社
月の残業
20.2h※2

🏢 社風

部門ごとに専門性を磨きながら、必要な時は設計・製造・営業などが連携して顧客課題に向き合う社風。自律と成果への責任を重んじる一方、個人とチームが切磋琢磨し、未知の技術へ挑戦する姿勢も強い。海外拠点や顧客と関わる機会もある。

🙋 こんな人を求めてる

新しい技術や分からない課題を面白がり、まず自分で考えて動ける人を求めている。個人で完結せず、専門の異なる仲間や海外拠点とも情報を共有し、顧客の満足と次工程への影響まで考えて、結果に責任を持てるかがポイント。

🗺️ 選考の流れ

1会社説明会参加(マイナビ)
2書類選考(エントリーシート+適性検査)
31次面接(人事)
4最終面接(役員)
内定 🎉
※ 参考: 機械設計(27卒)
27卒

💼 募集職種

機械設計
顧客のニーズに合わせ、半導体製造装置や搬送ロボットを開発・カスタマイズ設計する。高精度・高生産性の装置づくりに関わる。
💰 初任給大学院卒業見込み 281,000円/大学卒業見込み 271,000円/専門・短大・高専卒業見込み 256,000円/高校卒業見込み 226,000円
出典: 採用HP
電気設計
装置や搬送ロボットを動かす部品を選び、配線、配電盤・制御盤の回路、特殊機能向けの専用基板などを設計する。
💰 初任給大学院卒業見込み 281,000円/大学卒業見込み 271,000円/専門・短大・高専卒業見込み 256,000円/高校卒業見込み 226,000円
出典: 採用HP
ソフト設計
半導体製造装置や搬送ロボットの制御ソフト、操作画面、工場通信ソフト、専用基板のOSなどを設計する。C/C++やラダー言語を使う。
💰 初任給大学院卒業見込み 281,000円/大学卒業見込み 271,000円/専門・短大・高専卒業見込み 256,000円/高校卒業見込み 226,000円
出典: 採用HP
研究開発/プロセスエンジニア
半導体メーカーの量産に向け、安定した製造プロセスを提案し、条件設定や実験を行う。化学薬品、機械、物理などの知識を使う。
💰 初任給大学院卒業見込み 281,000円/大学卒業見込み 271,000円/専門・短大・高専卒業見込み 256,000円/高校卒業見込み 226,000円
出典: 採用HP
フィールドエンジニア
半導体製造装置を顧客へ納品した後、保守・メンテナンスやアフターサービスを担う。国内外の現場で装置を安定稼働させる仕事。
💰 初任給大学院卒業見込み 281,000円/大学卒業見込み 271,000円/専門・短大・高専卒業見込み 256,000円/高校卒業見込み 226,000円
出典: 採用HP
営業
世界の半導体メーカーや商社から要望を聞き、技術職と調整しながら技術提案と受注活動を行う。半導体の知識を広げつつ海外とも関わる。
💰 初任給大学院卒業見込み 281,000円/大学卒業見込み 271,000円/専門・短大・高専卒業見込み 256,000円/高校卒業見込み 226,000円
出典: 採用HP
IR・財務
上場企業として社内外から情報を集め、会社全体の企画や中期・長期経営計画の立案を担当する。企業の数字や経営方針を扱う仕事。
💰 初任給大学院卒業見込み 281,000円/大学卒業見込み 271,000円/専門・短大・高専卒業見込み 256,000円/高校卒業見込み 226,000円
出典: 採用HP
製造エンジニア
CAD図面を確認し、半導体関連機器や搬送ロボット、液晶製造装置を組み立てる。顧客先で装置を稼働させる立ち上げ作業も行う。
💰 初任給大学院卒業見込み 281,000円/大学卒業見込み 271,000円/専門・短大・高専卒業見込み 256,000円/高校卒業見込み 226,000円
出典: 採用HP
✍️

タツモの志望動機例・質問例就活ガイド

AI生成 更新 2026年7月30日

ESや面接の準備に、そのまま使えるヒント集だよ。※ AIが公開情報をもとに作成しています。応募前に必ず公式情報で確認してね。

😊 向いてる人

半導体装置の設計・製造に関心があり、顧客ごとに違う要望を聞いて試行錯誤するものづくりを楽しめる人に向く。岡山を主な拠点に専門性を深めつつ、部門横断や海外との連携にも挑みたい学生と好相性。OJTや資格支援を使い、自ら学び続けたい人にも合う。

😣 ちょっと注意

決まった製品を同じ手順で扱い、仕様変更や新しい課題をできるだけ避けたい人は、受注生産中心の仕事とずれやすい。繁忙期の残業・休日出勤や職種による海外出張に強い抵抗がある場合も要確認。景気の波がある半導体業界で、変化に対応する姿勢も求められる。

志望動機 例文 1

顧客ごとの製造課題に合わせ、塗布・現像からウェーハ搬送、洗浄まで装置を個別に開発し、納入後の保守まで担う点に惹かれ、御社の機械設計職を志望します。私は大学で機械工学を学び、設計演習では搬送機構の担当として、部品同士の干渉や動作の安定性を確か…

顧客ごとの製造課題に合わせ、塗布・現像からウェーハ搬送、洗浄まで装置を個別に開発し、納入後の保守まで担う点に惹かれ、御社の機械設計職を志望します。私は大学で機械工学を学び、設計演習では搬送機構の担当として、部品同士の干渉や動作の安定性を確かめてきました。図面を一度仕上げて終わりにせず、試作結果を記録し、班員と原因を整理して寸法や構造を見直すことを続けました。この経験から、設計は性能だけでなく、製造しやすさや次工程での使いやすさまで考えて完成するものだと学びました。御社は1980年の全自動レジスト塗布装置、1984年のウェーハ搬送装置の開発以来、工程の変化に応じて製品を広げ、現在も技術と営業が連携して顧客仕様に応えています。「次工程はすべてお客様」という考え方も、周囲と検証を重ねてきた私の姿勢と重なります。入社後はOJTで半導体工程と2D・3D CADの理解を深め、製造やソフトの担当者とも早くからすり合わせます。粘り強く改善案を出し、品質と納期の両方に配慮した装置設計で顧客の安定生産に貢献します。

志望動機 例文 2

研究結果を示すだけでなく、顧客の製造現場で安定して使える装置まで形にできる環境に魅力を感じ、塗布・現像や先端パッケージ向け装置を扱う御社のプロセスエンジニアを志望します。私は物理化学の研究室を選び、薄膜形成の実験で温度や処理時間による状態の…

研究結果を示すだけでなく、顧客の製造現場で安定して使える装置まで形にできる環境に魅力を感じ、塗布・現像や先端パッケージ向け装置を扱う御社のプロセスエンジニアを志望します。私は物理化学の研究室を選び、薄膜形成の実験で温度や処理時間による状態の違いを調べています。期待した結果が出ない時は、測定条件と手順を実験ノートで比較し、先輩や他分野の学生に相談して仮説を立て直してきました。その過程で、データを正しく読む力に加え、異なる専門の人が再現できる言葉で条件を伝える大切さを学びました。御社は各種ウェーハに対応するウェーハ・サポート・システムを半導体メーカーや研究機関へ提供し、岡山の技術・生産基盤に海外での設計・組立や保守を組み合わせています。装置の開発から立上げ、販売後の支援まで顧客に近い点は、実験の知見を現場の安定稼働へつなげたい私に合っています。入社後はOJTで半導体プロセスと装置構造を学び、データ分析と丁寧な言語化を生かして設計・営業と連携します。条件変化の原因を粘り強く追い、顧客ごとの工程に合う提案と立上げ支援に貢献します。

💬 面接の予想質問集+解答例

Q. 新しい技術や難しい課題に挑戦した経験を教えてください。

A. 授業の設計演習で、初めて扱うCADを使った機構設計に挑戦しました。分からない操作は資料で調べ、試作後は班員と不具合の原因を整理しました。修正を重ねた経験から、未知の課題でも小さく試し、周囲と学びながら進める大切さを学びました。

💡 成果の大きさより、分からない状態から何を調べ、誰と協力し、どう改善したかを具体的に話す。
Q. チームで意見が分かれた時、どのように行動しますか。

A. まず目的と判断基準を全員で確認します。そのうえで各案の利点と課題を整理し、可能なら試作やデータで比べます。私は自分の案に固執せず、次工程を担当する人の使いやすさまで聞き、チームとして納得できる結論を目指します。

💡 協調性だけでなく、自分の意見を持ちながら事実を基に合意をつくる姿勢を示す。
Q. 半導体の専門知識が十分でない中で、入社後どう学びますか。

A. まずOJTで担当装置の役割と半導体工程のつながりを学びます。疑問を記録して先輩へ質問し、実機や図面と結び付けて復習します。資格支援や外部講座も活用し、学んだ内容を自分の言葉で説明できる状態まで理解を深めます。

💡 知識不足を認めるだけで終わらず、利用できる制度と日々の学習方法を具体的に結ぶ。

🙋 逆質問のネタ

若手の設計者が顧客仕様の検討に参加するまで、どのような仕事を経験しますか。
部門横断で装置の課題を解決した最近の事例と、若手の役割を教えてください。
海外拠点や顧客との仕事は、入社何年目ごろから経験することが多いですか。
繁忙期の残業や休日出勤を抑えるため、現場ではどのような改善を進めていますか。
🧭

つぎは、どの会社いく?

1社わかったら、関心のとなりへ。気になる会社がきっと見つかる。

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