フジミインコーポレーテッド

私は大学で化学を専攻し、研究室で触媒の粒子径がわずかに変わるだけで反応効率が大きく異なることを実験で学びました。材料の「微細な精度」が最終製品の品質を直接左右するという事実が、素材メーカーで働きたいという動機の原点です。業界を調べる中で、半…

私は大学で化学を専攻し、研究室で触媒の粒子径がわずかに変わるだけで反応効率が大きく異なることを実験で学びました。材料の「微細な精度」が最終製品の品質を直接左右するという事実が、素材メーカーで働きたいという動機の原点です。業界を調べる中で、半導体向け研磨材・CMP製品で世界トップシェアを持つ貴社に注目しました。シリコンウェハーを原子レベルで平坦に磨くラッピング・ポリシング材や、半導体チップの配線層を均一に整えるCMP製品は、最先端の製造工程に不可欠な材料です。粒子径の制御・不純物の除去・添加剤の設計を組み合わせる「ろ過・分級・精製」「パウダー」「ケミカル」の技術を軸に顧客の製造品質を支える立場に強く惹かれました。入社後は研究開発部門で基礎から技術を習得し、CMP製品や次世代デバイス向け研磨材の精度向上に貢献したいと考えています。大学で培った化学の知識と、精度への探究心を活かして、顧客の信頼に応えられる研究者に成長することが目標です。

私は大学院で半導体デバイスを研究しており、製造プロセスの中でCMP（化学的機械的平坦化）工程がいかに精密かを学んできました。配線層を均一に整えるためには、研磨液の粒子径・pH・添加剤の組み合わせをナノレベルで制御しなければならず、そこに使わ…

私は大学院で半導体デバイスを研究しており、製造プロセスの中でCMP（化学的機械的平坦化）工程がいかに精密かを学んできました。配線層を均一に整えるためには、研磨液の粒子径・pH・添加剤の組み合わせをナノレベルで制御しなければならず、そこに使われる材料の重要性を実感しました。「最先端チップの性能は、プロセス材料の精度で決まる」という確信が、素材メーカーへの関心の起点です。業界を調べたとき、CMP製品の売上が300億円を超え、世界の半導体製造ラインに採用されているのが貴社でした。研磨材を「ただの粉」ではなく、ろ過・分級・精製技術とケミカル設計を組み合わせて顧客の製造品質に組み込む製品として開発している姿勢に、他の材料メーカーにはない強みを感じています。入社後はまず製品開発の現場でCMPスラリーの処方設計や品質評価を学び、将来は顧客の半導体メーカーと連携して次世代プロセス向け材料の共同開発に関わりたいと考えています。貴社の研究開発費への継続投資と、海外拠点での展開にも貢献できる人材を目指します。